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“洛阳造”芯片封装材料助力“中国芯”发展
来源:宜阳民声网


       近日,位于宜阳县电子电器产业园内的海普半导体(洛阳)有限公司,工作人员正在进行芯片封装用微球的生产过程动态检测和成品包装。

       该企业主要研发金属合金制品、电子和半导体材料等。芯片封装用微球用于芯片电路连接,是其支撑载体,被称为芯片的“脚”。芯片封装用微球的质量直接影响芯片焊接的质量。该企业芯片封装用微球的成功研发及量产,完成了全套设备及工艺流程的技术突破,生产效率大幅提升,实现了从设备制造到产品制造的国产化,助力“中国芯”发展。

 记者 鲁博 通讯员 周伟星 摄

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